2016電子封裝技術(shù)國際會(huì )議

（2016 International Conference on Electronic Packaging Technology，ICEPT2016）

　　會(huì )議時(shí)間：2016年8月16-19日，會(huì )期4天。

　　會(huì )議地點(diǎn)：湖北武漢

　　會(huì )議內容：半導體封裝設計、半導體封裝制造、半導體封裝測試、以及LED封裝、MEMS封裝、系統封裝及組裝等。

　　預計會(huì )議總人數400人，其中外賓為80人。會(huì )議附設100平方米的小型新產(chǎn)品、技術(shù)展示會(huì )。

　　國內主辦單位：中國電子學(xué)會(huì )

　　國內承辦單位：武漢大學(xué)、中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì )